半導体部品における精密マイクロ穴加工-- ニュース

半導体装置製造においては、冷却穴、真空チャネル、流体マイクロ導管などのマイクロスケールの機能-これらはオプションではありません-ミッションクリティカルです-。これらの小さな構造物には、極めて高い精度、きれいなエッジ、一貫性、多くの場合、直径は100ミクロン未満です。

マイクロチャネルは次のような部品に不可欠です。

コールドプレートとヒートシンク

光学アセンブリとレーザーヘッド

ウェーハチャックの真空ポート

高周波 RF コンポーネント-

直径、位置合わせ、表面品質のわずかな偏差でも、放熱、真空シール、流体力学が混乱し、最終的にシステムのパフォーマンスが損なわれる可能性があります。{0}

微細穴加工には特有の困難があります。-

工具の脆弱性高速切削中-

のリスクバリの形成または微小亀裂-

切りくず排出の問題詰まりの原因となる

熱歪み長時間の操作中

たとえば、加工中に半導体コールドプレート内のマイクロ放熱チャネル-、わずか数ミクロンのバリや形状の偏差が熱伝導率を低下させ、システムの安定性に影響を与える可能性があります。

でBISHEN精密、組み合わせます高速スピンドル制御-, 微小径工具-、そして適応型 CAM 戦略確実にするために：

穴の真円度とテーパーは厳しい公差内にあります

二次加工なしでバリのない仕上げ-

深いまたは角度のある微細形状の多軸制御-

オプションで、切りくず除去のためのインラインエアまたは超音波フラッシング-

最近の半導体顧客向けに、アルミニウム製ヒートシンクプレート500 個を超える微細穴があり、それぞれの直径が 0.2 mm 以下、公差が ±5 μm 以内、Ra が 0.2 μm 以下。部品は再加工なしで真空シール-と熱伝導性-の検証に合格しました。

ミクロレベルの精度により、高性能システムと不安定なシステムが区別されます。{0}}部品が必要な場合完璧な微細な穴や精密な溝-、いつでもお手伝いいたします-試作から量産まで.

半導体部品の精密微細穴加工-