アルミニウム-ベースの炭化ケイ素（SiC 含有量 60%）は、航空宇宙、電子パッケージング、その他の分野で広く使用されている高性能複合材料です。-しかし、その硬くて脆い特性により、業界ではねじ穴加工、特に M3 細ねじ (深さ 4 ～ 6mm、肉厚わずか 0.5mm) の加工が困難な問題となっています。従来の方法は、低効率、低歩留まり、高コストなどの問題に直面しています。
処理の問題
材料特性の制限: アルミニウム-ベースの炭化ケイ素は硬度が高く脆く、ねじ穴加工は破損しやすく、壁厚が 0.5 mm の薄壁構造は損傷を受けやすくなります。-
従来の処理のボトルネック:
Manual tap processing takes >180 秒/穴、ねじ山の精度を保証するのは困難です。
タップの寿命が非常に短く、1穴の加工に3～5本のタップが必要となりコストがかかります。
BISHEN ソリューション: 超音波精密彫刻とフライス加工
上記の問題点に対処するには、ビシェン超音波加工技術を革新的に採用し、一体型 PCD ドリルとねじ切りフライスと組み合わせて、効率的かつ高精度の加工を実現します。-
-損傷を与えない加工: 超音波振動切断により材料応力が軽減され、肉厚は 0.5 mm で亀裂や破損したエッジはありません。
工具寿命の飛躍的向上：1本の工具で従来のタップの800倍（寿命は1/4穴）の200穴加工が可能となり、大幅なコスト削減が可能です。
「業界の価値」
BISHEN のソリューションは、アルミニウム-ベースの炭化ケイ素ねじ穴加工の精度と効率の問題を解決するだけでなく、半導体や軍事産業などのハイエンド製造分野に信頼できる技術サポートを提供し、硬脆性材料の加工技術の反復的なアップグレードを促進します。{1}
BISHENについて
ビシェンは精密加工技術の革新に重点を置き、超音波加工、超硬工具、インテリジェント ソリューションを提供し、航空宇宙、エレクトロニクス、医療などの高精度産業にサービスを提供し、技術の進歩により顧客のコスト削減と効率の向上を支援します。{0}{1}
