第 3 世代半導体製造の分野では、炭化ケイ素のウェハ トレイとチャックは、その耐食性と高い熱伝導率により、かけがえのない主要コンポーネントとなっています。しかし、加工中に露呈した業界の問題点は、精密製造会社を長年悩ませてきました。
典型的な処理ケース
ある会社が請け負った炭化ケイ素ウェーハトレイチャック加工プロジェクトでは、D380×5mmのワークピースのキャビティと溝構造の研削を完了する必要があります。この素材の硬度はHV2,002に達し、天然ダイヤモンドの1/3に近い硬度を誇ります。加工中に刃先が崩れる問題が頻繁に発生したため、合格率は 60% 未満となり、従来の工具は 159 分で廃棄され、1 つの部品の加工には最大 888 分かかりました。
業界の処理における問題点
SiC 材料は、その高い硬度と脆性により、従来の加工において 3 つの大きな課題に直面しています。
ワーク端面のチッピング率35％以上
工具摩耗率は従来材の3～5倍
表面粗さの管理精度±0.5μmを安定的に維持するのは難しい
ビシェンソリューションイノベーションの実践
炭化ケイ素処理の特別なニーズに応えて、BISHEN 技術チームは 3 段階のプロセス革新を実装しました。-
• 20kHzの超音波振動支援処理システムの導入
• 一体型 PCD マイクロ-ブレードフライスカッター（刃先 R 角 0.02mm）のカスタマイズ
• 切断パラメータの適応動的調整アルゴリズムの開発
プロセスのアップグレード結果
設備変更後の生産データは次のとおりです。
1. 欠け率は8%以下に低下
2.1枚あたりの加工時間を462分に最適化
3.工具寿命が317分を超えました
4.表面粗さRa0.4μmで安定制御
