半導体業界では精度が非常に重要です。ミクロン-レベルのコンポーネントの製造は、最終製品の品質と性能に直接影響します。チップ、フォトマスク プレート、高精度コネクタなどの半導体部品は、非常に厳しい公差基準を満たす必要があり、わずかな偏差でも機能に影響を与える可能性があります。{3}}その結果、CNC加工は精度を確保するためのコア技術となっています。
1. ミクロン-レベルの精度の重要性
半導体製造におけるミクロン-レベルの精度は交渉の余地がありません。-たとえば、チップ製造では、1 ミクロンの誤差が数百万の回路に障害を引き起こす可能性があります。 CNC 加工により、正確な微調整機能が提供され、さまざまな半導体コンポーネントが設計仕様を確実に満たすことができます。-高精度の設備と技術により、ビシェン は顧客に高性能の小型部品を提供できます。{0}
2.-ハイエンド CNC マシン: 精度の中核
高精度 CNC 機械（5 軸機械や超精密機械など）-は、半導体加工の基礎的な機器です。-たとえば、500 mm x 500 mm の作業領域を備えた超精密機械は、±0.001 mm の公差を達成でき、長期間の稼働でも安定した高精度を保証します。-シリコンウェーハやガリウムヒ素などの材料の固有の特性に対応するために、すべての機器は厳格な校正とテストを受ける必要があります。
3. レーザー切断と精密切断：効率と精度の向上
レーザー切断技術は、半導体製造、特に薄いシリコンウェーハやフォトレジストフィルムなどの材料に広く使用されています。レーザー ビームの焦点を制御することで、熱影響部を最小限に抑え、材料の変形を防ぎながら、10 ミクロン程度の幅で正確な切断を実現できます。-
4. 熟練したオペレーターと厳格な品質管理
機器の精度は基本ですが、熟練したオペレーターと厳格な品質管理も同様に重要です。すべてのオペレータは、加工プロセスを継続的に監視し、切削速度、温度、工具の摩耗、その他のパラメータを調整する必要があります。正確な品質検査とリアルタイムのフィードバックを通じて、製品の各バッチが最も厳しい基準を確実に満たすことができます。-
結論
ミクロン-レベルの精度は、半導体 CNC 加工の業界標準になっています。高度なCNC装置、レーザー切断技術、および経験豊富なオペレーターチームを活用することで、ビシェン各コンポーネントが厳しい精度要件を満たしていることを保証します。半導体業界のペースの速い開発ニーズを満たすには、精密機械加工技術の継続的な革新が不可欠です。-
