ケーススタディ: 石英ガラス基板処理におけるブレークスルー
加工対象物：フォトリソグラフィー用石英ガラス基板
仕様:
材料: 99.99% 高純度石英ガラス-
処理機能: 両面 C0.2 面取り + 垂直側壁
表面要件: Ra < 150nm (ミラーグレード)
寸法：145×145×5.5mm±0.01mm
業界の処理の問題点の分析
半導体製造装置の核となる消耗品であるフォトリソグラフィー用石英部品は、材料透過率＞99.6%、寸法公差±10μm、側壁粗さRa＜150nmという3つの厳しい基準を同時に満たす必要があります。従来の加工方法では砥石研削プロセスが使用されており、業界で次の 2 つの大きな問題があります。
効率のボトルネック: 単一ピースの処理には最大 120 分かかります-
表面欠陥: residual grinding wheel pattern leads to Ra value>560nm
工具の紛失：通常の工具寿命が50本未満
ビシェンソリューション技術革新
石英材料の硬くて脆い特性を考慮して、複合材料処理液採用される:
• 20kHz超音波精密彫刻およびフライス加工システム
• 一体型 PCD マイクロ-刃フライス (刃先 R0.05mm)
・軸方向積層切削加工（1層あたり2μm）
測定された処理の利点の比較
プロセスの検証と比較を通じて、主要な指標が大幅に改善されました。
業界での応用価値
このソリューションにより、リソグラフィー装置部品の位置決め工程における「ボトルネック」の加工問題を解決することに成功し、石英基板の生産能力は1日あたり10枚から50枚に、加工合格率は63%から98.5%に向上しました。ツァイスレーザー干渉計の検出による加工面精度PV値は<λ 10="" (λ="632.8nm)," which="" meets="" the="" qualified="" assembly="" standards="" of="" optical="">
についてビシェン
ビシェン精密精密ハードウェア部品加工を専門とする同社は、7,500 平方メートルの標準化された作業場を持ち、航空宇宙、医療機器、産業用ロボットなどの分野にサービスを提供しています。複雑な構造部品を処理する能力と ISO システム認証により、設計、開発から量産までの全プロセス ソリューションを顧客に提供します。-
