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Jul 07, 2025

超微細な表面仕上げ: 半導体 CNC 加工におけるナノメートルの課題に対応

半導体装置製造の世界では、表面の品質は見た目の美しさだけではなく、{0}}機能、寿命、精度も重要です。ウェーハ チャック、レンズ マウント、精密ガイドなどのコンポーネントは、寸法公差だけでなく、極端な表面仕上げの要件、多くの場合、以下にありますRa0.1μm.

ナノメートル-レベルの表面仕上げが重要な理由

高性能半導体装置は、接触精度とクリーンルームへの適合性に大きく依存します。-表面粗さがナノメートルのしきい値を超えると、次のような問題が発生する可能性があります。

干渉するウェーハ配置精度

増加摩擦と摩耗動作中

原因光信号散乱、フォトリソグラフィーに影響を与える

作成する粒子トラップ、汚染リスクの増加

たとえば、ウエハステージサポートリング表面粗さが仕様を超えると微振動が発生し、位置決め精度が低下し、歩留まりが低下する可能性があります。{0}

CNC 加工への挑戦

Ra 0.1 μm 以下の表面仕上げを達成することは、標準的な CNC プロセスをはるかに超えています。従来のツールやパラメータでは、微細な傷、機械加工跡、残留応力が残ることがよくあります。-これらはすべて半導体環境では許容できません。-

ナノメートルレベルの品質に対する当社のアプローチ-

BISHEN精密当社では、表面に敏感な用途に特化した加工ワークフローを開発しました。-

の使用超微粒子超硬工具-カスタムジオメトリを使用

研磨パス最終的なツールパスに統合

クーラント制御システム熱による-微小な裂傷を避けるため-

との連携CMM と白色光干渉計-粗さを検証するには

各部品は、寸法公差だけでなく、サブミクロンの表面の一貫性すべての接触面にわたって。

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実際のケース: 鏡面仕上げのウェーハ サポート プレート-

クライアントは、より優れた表面仕上げのアルミニウム ウェハー プレートを必要としていました。Ra0.05μm、器具全体にわたって均一です。最適化された高速仕上げ技術とカスタム研磨戦略を使用して、-EUV- レベルのクリーンルーム アセンブリに対応できる仕様を超えるコンポーネントを提供しました。

表面仕上げによってシステムが損なわれないようにする

ナノスケールの表面欠陥は、最も正確なメカニズムを静かに損なう可能性があります。アプリケーションが要求する場合光学グレードの仕上げ-、 または優れた摩擦性能、私たちに話してください。お客様の部品が両方を満たしていることを確認するお手伝いをいたします許容範囲そしてテクスチャ.

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