加工製品の特性
材質: 高純度石英セラミック(熱膨張係数の低いセラミック材料)-
加工：キャビティ研削（深溝精密加工技術）
サイズ：100×100×50mm（小型精密セラミック部品）
業界の背景と処理の問題点
A. アプリケーションシナリオ
石英セラミックアンテナボックスは、衛星通信機器、5G基地局RF部品、軍用機（高周波信号伝送セラミックシェル）の主要部品ですが、その高硬度特性により加工が非常に困難になります。
B. 従来の処理のボトルネック
1.機械研削では刃欠け（脆性材料の加工欠陥）が発生しやすい
2.単一ピースの加工には最大 11 時間かかります (精密セラミック加工では効率が低い)
3.歩留まりが 60% 未満 (航空宇宙-グレードのセラミック部品の厳しい基準)
ビシェンソリューション
上記の問題に対して、以下を提供します。
超音波-支援の精密彫刻およびフライス加工システム（セラミック-専用の CNC 加工装置）
高周波振動切削技術（切削抵抗を低減する加工ソリューション）-
技術的な利点
1.チッピング率82%低減（高精度セラミック加工技術）
2.加工サイクル165分に短縮（セラミック部品の高速生産）
3.歩留まりが95%に増加（航空宇宙-グレードのセラミック部品コンプライアンスソリューション）
についてビシェン
ビシェン は、20年にわたり特殊材料加工に注力し、航空宇宙用セラミック部品、医療用インプラントセラミック、半導体セラミック基板などの分野でカスタマイズされたソリューションを提供しています（精密セラミック加工サービスプロバイダー）。
