弊社の半導体顧客の 1 つである-EU-を拠点とする EUV リソグラフィを専門とする OEM- から、高密度のデバイスを製造するという課題について私たちに相談がありました。-マイクロチャネル冷却プレート6061-T6 アルミニウム製。以上に必要なコンポーネント1,200 個の微細な穴-、 それぞれ直径0.18mm、深さ-対-の比率は 10:1、 そして位置精度±5μm以下部品表面全体にわたって。
主な課題には次のものが含まれます。
工具の破損極端なアスペクト比のため
メンテナンス穴の真直度長い掘削深さにわたって
確保する切りくずの排出微細な穴を変形させることなく-
予防熱歪み連続穴あけ中
これらに対処するために、以下を採用しました。
特殊なマイクロ ドリル ツール-内部クーラントチャネル付き
マルチ-ステップペックドリル戦略ドウェルおよびリトラクト制御付き
超音波-による洗浄切りくずクリアランスを確保するため
-処理中熱安定化パス間で膨張を制御する
複数回の反復とシミュレーションを経て、2パスのドリリングとリーマ加工一貫した穴の形状とバリのない内面を実現しました。{0} -を使用した加工後検査500倍デジタル顕微鏡そしてプローブスキャン付き三次元測定機確認済み：
内側のすべての穴±3 μm許容範囲
表面粗さは以下の通りRa0.2μm
穴間の-間隔の偏差-±4 μm150 mm × 150 mm マトリックス全体
このコンポーネントはヘリウム リーク テストと熱伝達効率テストに合格し、やり直しなしで顧客のパイロット ビルドに受け入れられました。
